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由于超薄晶圆减薄后存在易碎，变形和翘曲等问题，所以向日葵视频免费下载在减薄前需要对晶圆进行键合处理。键合的方式一般有以下几种：

1、永久键合

目的是形成不可逆的机械结构结合，多用于3D集成、MEMS、TSV等器件封装。

永久键合分为没有中间层的直接键合与有中间层的间接键合

1.没有中间层的直接键合

1）融焊键合 / 直接或分子键合

2）铜-铜/氧化物混合键合

3）阳极键合

2.有中间层的间接键合

1）绝缘中间层

2）金属中间层

2、临时键合/解键合

目的是在器件加工中提供临时支撑，在后续可以去除，常用于60um以下的超薄晶圆处理。

使用临时胶或薄膜中间支撑晶圆，将薄晶圆粘接，完成后通过热/激光/化学方法解键合。这是晶圆减薄前最常用也是最成熟的一种方式。

以上就是半导体行业晶圆键合的几种方法，根据不同材质，不同使用场景来选择各自合适的键合方式。